高通總裁安蒙在發布會一開始表示了對新冠疫情的關切 ，並期待一並共渡難關 。他表示高通深耕於5G基礎科技研發近二十年 ，一直致力於推動 5G 標準和技術的發展 。目前高通已經簽署了超過80份5G技術許可協議 。

此外據了解在5G商用僅僅10個月的時間裏 ，全球已經有20多個國家的50多家運營商推出5G網絡 ，超過45家終端廠商已經推出或宣布推出5G商用終端 ，其中大多數終端均采用高通驍龍5G移動平台 。此外在全球119個國家 ，有超過345家運營商正在投資5G部署 。

按照高通的預測 ，2020年5G將會進一步加速發展 ，同時到2023年全球的5G連接數會超過10億 ，比4G達到同樣的連接數要快2年 。2025年 ，5G連接數預計將達到近30億(占全球總連接數的30%) 。

安蒙表示 ，高通正在推動麵向2020年及未來能夠加速5G增長和擴展的技術 。當中如高通將毫米波技術擴展到更多的頻率和頻段 ，以及更多地區和國家 。

現階段使用FDD低頻段 ，5G已經能在800MHz以下部署 。此外動態頻譜共享技術能夠支持運營商動態地將5G與幾乎任何4G頻段進行共享 。

頻譜聚合實現不同頻段和頻段類型(TDD 、FDD)組合的聚合來提高5G性能 。隨著5G核心網就緒 ，5G開始向獨立組網模式演進 ，包括網絡虛擬化 ，通過開放 、可擴展 、雲就緒的RAN架構來滿足5G網絡需求 。

在高通與愛立信的5G商用部署上 ，值得一提的是通過毫米波頻段 ，其能將5G的下載速率實現了翻倍 ，下載速率達到了4.3Gbps 。

高通總裁安蒙表示 ：“驍龍目前已成為全球5G終端的首選平台 ， 它擁有業界首個且是目前唯一的5G調製解調器及射頻整體性解決方案 ，同時支持毫米波和6GHz以下頻段 。”這意味著手機終端廠商和方案廠商都能夠通過一整套方案來快速進行終端和方案的設計 ，加速5G終端的研發 。

驍龍5G平台將調製解調器 、射頻芯片 、射頻前端 、天線模組集成至一個完整係統 ，為調製解調器及射頻整體解決方案提供了基礎 。此外 ，驍龍移動平台把5G和AI技術相結合 ，提供更加豐富的音頻 、視頻等多媒體功能 。

據了解 ，截止目前全球有超過275款采用高通5G解決方案的5G終端已經發布或正在設計中 ，其中包含大量的旗艦級終端 ，這裏麵包括了常見的手機 ，還有各種各樣的移動熱點 、CPE 、模組產品以及5G PC 。不久也將會在汽車或者物聯網終端看到更多驍龍5G的身影 。

在早前 ，高通已經正式推出了第三代5G解決方案——驍龍X60調製解調器及射頻係統 。它是首個全球使用5nm製程的5G基帶 ，同時也是全球首個支持毫米波和6GHz以下聚合的解決方案 。

驍龍X60最大的特點便是擁有靈活的頻段選擇 ，能夠支持全球運營商最大化能夠利用他們的可用頻譜 ，把5G資源盡可能利用 。其最高支持7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度 。

驍龍X60還搭配全新的高通第三代毫米波天線模組QTM535 。驍龍X60支持所有主要頻段 、部署模式 、頻段組合 ，包括 NSA/SA ，FDD/TDD ，還支持載波聚合 、動態頻譜共享以及 5G VoNR ，幫助推動5G的擴展 。驍龍X60計劃將於2020年第一季度出樣 ，搭載驍龍X60的商用產品將於2021年初推出 。

此外高通還針對5G/4G移動終端推出高通ultraSAW 射頻濾波器技術 。突破性的薄膜式射頻濾波技術麵向5G/4G終端 ，能夠將手機發射和接收的無線電信號從不同頻段分離出來 。

ultraSAW與競品BAW濾波器相比 ，能夠大幅提升在2.7GHz以下頻段性能 ，同時擁有更好的連接性能和續航能力 。OEM廠商采用該技術推出的商用旗艦終端預計於2020年下半年推出 。

安蒙指出 ：“作為全球最先進的5G移動平台 ，驍龍865刷新了旗艦終端的性能指標 。”

驍龍865搭載第二代調製解調器及射頻係統驍龍X55 ，支持高達7.5Gbps的峰值速率 。此外還搭配第五代人工智能引擎 AI Engine 能夠提供全新的智能和個性化體驗 。

驍龍 Elite gaming 支持一係列端遊級的遊戲體驗 ，包括千兆級像素處理速度的ISP ，能夠帶來優秀的圖像品質和8K視頻拍攝功能 ，同時 ，還通過Qualcomm® FastConnect™ 6800移動連接子係統重新定義Wi-Fi 6性能和藍牙音頻體驗 。

高通宣布 ，包括黑鯊 、富士通 、iQOO 、聯想 、努比亞 、OPPO、realme 、Redmi 、三星 、夏普 、索尼 、vivo 、小米和中興等全球多家OEM廠商及品牌已選擇高通驍龍865 5G移動平台 ，在今年推出其5G終端 。

根據統計 ，自驍龍865移動平台在2019年12月發布之後 ，迄今為止已有超過70款采用驍龍865的5G終端設計已發布或正在開發中 。此外 ，超過1750款已發布或正在開發中的終端設計搭載了驍龍8係移動平台 。

為了加速引領5G時代的變革 ，高通宣布推出驍龍XR2 5G參考設計平台 。該參考設計搭載 驍龍X55 5G調整解調器及射頻係統 ，集合AI能力 ，支持7個並發攝像頭和8K 360度視頻 。

全新的XR頭顯參考設計將提供出色的性能 、沉浸感和交互性 。通過將曆時四代的XR參考設計技術專長與突破性的基礎科技相結合 ，該參考設計能夠簡化複雜技術 ，並將支持客戶在2020年為消費者和企業帶來新一代頂級品質的增強現實（AR） 、虛擬現實（VR）和混合現實（MR）終端 。